KOGANEI小金井 氣缸 BDAV

KOGANEI小金井 氣缸 BDAV

KOGANEI 小金井氣缸 BDAV 是一種集成了真空吸盤的緊湊型氣缸，以下將從其特點(diǎn)、應(yīng)用等維度展開介紹：

特點(diǎn)結(jié)構(gòu)緊湊：采用中空桿結(jié)構(gòu)，整體長(zhǎng)度極短，同時(shí)將真空吸盤與氣缸集成于一體，占用空間小，便于安裝和在各種空間受限的設(shè)備中使用。

配管方便：所有配管都集中在一側(cè)，可實(shí)現(xiàn)一側(cè)集中配管，讓裝配更加自由，減少了配管的復(fù)雜性和空間占用，也便于維護(hù)和管理。

功能多樣：具有真空吸附和氣缸動(dòng)作雙重功能，只需很小的動(dòng)作就能準(zhǔn)確完成真空系統(tǒng)的吸著、運(yùn)送等工作，可滿足多種真空系統(tǒng)的吸著、搬運(yùn)需求。

適應(yīng)性強(qiáng)：能夠?qū)?yīng)半導(dǎo)體硅晶片、玻璃、透氣性工件、表面有凹凸的工件等多種類型的工件，即使是有通氣性或稍有凹凸的工件，也能很好地吸著。

檢測(cè)功能優(yōu)：以的設(shè)定方法開發(fā)，不受壓力變動(dòng)影響，能夠以流量來(lái)檢測(cè)微小工件吸取，可檢測(cè)微小工件。

材質(zhì)豐富：對(duì)應(yīng) NBR、硅等豐富的橡膠材質(zhì)的吸盤，可根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和工件特性選擇合適的吸盤材質(zhì)。

應(yīng)用領(lǐng)域電子制造：在半導(dǎo)體硅晶片的搬運(yùn)、芯片的拾取與放置等工序中，BDAV 氣缸能夠憑借其精確的吸著和運(yùn)送功能，確保電子元件的安全搬運(yùn)和準(zhǔn)確裝配，滿足電子制造行業(yè)對(duì)高精度、高可靠性的要求。

自動(dòng)化生產(chǎn)線：用于各種自動(dòng)化生產(chǎn)線中的物料搬運(yùn)和零件裝配環(huán)節(jié)，如手機(jī)組裝生產(chǎn)線中屏幕、外殼等零部件的抓取和移送，可提高生產(chǎn)線的自動(dòng)化程度和生產(chǎn)效率。

玻璃加工：在玻璃制品的加工過(guò)程中，如玻璃切割、搬運(yùn)和包裝等工序，BDAV 氣缸可以穩(wěn)定地吸著玻璃片，實(shí)現(xiàn)玻璃的精準(zhǔn)搬運(yùn)和定位，避免玻璃表面劃傷或破損。

食品包裝：對(duì)于一些形狀不規(guī)則、質(zhì)地較輕的食品，如餅干、糕點(diǎn)等的包裝，BDAV 氣缸可以利用真空吸著功能將食品準(zhǔn)確地拾取并放置到包裝容器中，提高包裝的效率和質(zhì)量。

技術(shù)參數(shù)缸徑：通常有 φ10mm 至 φ16mm 等不同規(guī)格，可根據(jù)實(shí)際需要的吸力和負(fù)載大小來(lái)選擇合適的缸徑。

行程：行程長(zhǎng)度根據(jù)具體型號(hào)有所不同，一般在滿足設(shè)備工作要求的前提下，盡量選擇較短的行程，以減少氣缸的整體尺寸和重量。